온디바이스(On-device) AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI기능을 구현하는 기술이다. 외부 서버나 클라우드에 연결되어 데이터와 연산을 지원받았던 기존의 클라우드 기반 AI에서 벗어나, 기기 자체에 탑재되어 직접 인공지능(AI) 서비스를 제공한다고 한다.
온디바이스 AI 관련 테마주
[사진출처 : 다음증권]
칩스앤미디어(094360)
시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매업을 영위하는 반도체 설계자산 전문업체. 생성형 AI나 온디바이스 AI 서비스 중에서도 중추적인 분야라고 할 수 있는 이미지 생성형 AI 분야에 활용될 수 있는 코덱을 다수 보유 중이며, 국내외 여러 고객사들(국내 4사, 국외 7사 이상)에 관련 코덱을 공급 중. 온디바이스 AI 시장 개화에 따른 라이선스 매출 수혜, 산업 성숙 과정에서는 로열티 매출로 수혜 전망.
텔레칩스(054450)
차량용 반도체 팹리스 업체로 온디바이스 AI 시장 활성화로 팹리스 업체들의 수혜가 전망된다는 점이 시장에서 부각.
제주반도체(080220)
모바일용 메모리 반도체 설계전문업체(Fabless)로 주요 제품 모델은 NAND MCP, 저전력 고속 에스램(SRAM), 셀룰라램(CRAM), 디램(DRAM) 등이 있음. 온디바이스 AI 시장 개화 속 저전력 반도체의 중요성이 강화됨에 따라 LPDDR을 설계한다는 점이 시장에서 부각.
리노공업(058470)
검사용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE:LEENO PIN)와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하여 제조, 판매하는 업체. 온디바이스 AI 시장 개화에 따라 디바이스 내 AI 서비스의 원활한 구동을 위해 반도체의 성능 향상이 필요하고 NPU 수요 또한 활성화될 것으로 전망되는 가운데, 반도체 테스트 공정에 사용되는 동사의 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 등의 수요 증가 전망.
HPSP(403870)
고압열처리용 반도체 장비 제조업체. 고압 수소 어닐링 기술을 통하여 글로벌 시스템반도체 및 메모리 반도체 기업에 반도체 전공정 중 고압열처리 공정에 필요한 고압 중수소/수소 열처리장비(GENI-SYS)를 판매 중. 생성형 AI, 온디바이스 AI용 고성능 제품에 필수적인 선단 제품 수요 증가에 따른 수혜 전망.
삼성전자(005930)
갤럭시 S24 시리즈에 온디바이스 AI칩으로 내세우는 '엑시노스 2400'을 탑재할 예정. 온 디바이스 AI에 특화된 LLW(Low Latency Wide) DRAM 양산을 시작할 예정.
SK하이닉스(000660)
애플 비전 프로에 고대역 스페셜 DRAM 공급을 시작으로 온 디바이스 AI 메모리 시장 진입 전망 속 수혜주로 부각.
오픈엣지테크놀로지(394280)
시스템반도체 설계 IP 기술 개발 업체. 고성능 'Total Memory System IP Solution' 및 동 솔루션과 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)를 결합한 'AI Platform IP Solution for Edge Computing'을 현재 전세계에서 유일하게 제공. 특히, NPU와 고성능 메모리 시스템이 통합된 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션은 엣지용 AI 반도체를 개발하는데 최적화된 Ready-Made 기술로 AI 반도체의 핵심 골격을 제공. 온디바이스 AI와 관련해 반도체 설계 지식재산권(IP) 기업으로 부각.
퀄리타스반도체(432720)
초고속 인터페이스 반도체 IP 개발 전문업체. 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 초미세 반도체 공정 설계 및 검증 기술을 바탕으로, 초고속 인터페이스 IP 라이센싱(MIPI IP, PCIe IP, 디스플레이 칩셋 인터페이스 IP, Multi-Level Signaling SERDES PHY IP) 및 Design Service 사업(IP 설계, IP Test Chip 개발, IP Test Chip 검증 및 IP 기술지원 서비스) 등을 영위. 온디바이스 AI와 관련해 반도체 설계 지식재산권(IP) 기업으로 부각.
가온칩스(399720)
시스템 반도체 전문 디자인 솔루션 업체. 반도체소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위. 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로, 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 고객사에 공급. 또한, 추가적인 팹리스(Fabless) 고객사의 요청에 따라서는 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업까지도 진행. 온디바이스 AI와 관련해 디자인하우스 기업으로 부각.
에이디테크놀로지(200710)
주문형 반도체, Application-specific integrated circuit(ASIC)를 설계 및 판매하는 디자인 하우스 사업을 주요 사업으로 영위하는 업체. 다양한 IT 제품의 핵심부품인 시스템반도체를 고객과 함께 개발하는 디자인 하우스 전문기업으로 고사양/고집적도 시스템 반도체를 개발 및 양산중이며, 저전력 시스템반도체 개발을 위한 인프라를 확보하고 있음. TSMC의 VCA(Value Chain Aggregator)로 선정되었으며, 삼성전자 파운드리와 DSP 협력파트너 관계. 온디바이스 AI와 관련해 디자인하우스 기업으로 부각.
심텍(222800)
반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 업체로 온디바이스 AI 시장 활성화로 고성능 프리미엄 기판 수요가 커질 것이란 전망이 시장에서 부각.
대덕전자(353200)
인쇄회로기판(PCB) 업체로 온디바이스 AI 시장 활성화로 고성능 프리미엄 기판 수요가 커질 것이란 전망이 시장에서 부각.
네패스(033640)
삼성전자가 갤럭시 S24 시리즈에 온디바이스 AI칩을 탑재할 예정인 가운데, PMIC 패키징 수요가 증가할 것이라는 전망 속 시장에서 수혜주로 부각. 또한, 5G-IoT & 온-디바이스 AI 통합 하드웨어 플랫폼 기술을 개발한 점도 시장에서 부각.
삼성전기(009150)
24년 중국 안드로이드 스마트폰 업체들의 온디바이스 AI 도입 본격화 전망 속 NPU 고도화로 인해 MLCC 등 소자 탑재량 동반 증가에 따른 수혜 전망.
태성(323280)
온디바이스 AI 시장 확대 전망 속 PCB 자동화 생산에 필요한 핵심설비인 습식설비 전문 생산업체인 점이 시장에서 부각. 고성능 기판 수요로 인한 수주 잔고 확대 수혜 전망.
네패스아크(330860)
반도체 제조 관련 테스트 업체로 On-Device AI로 인한 테스트 타임이 증가하면서 수혜를 받을 것이란 전망이 시장에서 부각.
큐알티(405100)
반도체 신뢰성 평가 및 종합분석 전문기업으로 높은 테스트 난이도를 요구하는 HBM이나 온디바이스, NPU, CXL 등 신규 반도체 관련 제품들의 연구 개발 및 양산 비중 증가에 따른 수혜 기대감 부각.
유니퀘스트(077500)
23년 10월 엣지AI와 로보틱스를 위한 엔비디아 젯슨 모듈(NVIDIA Jetson modules) 공급계약 체결. 엔비디아 젯슨 모듈은 백만 명 이상의 개발자가 사용하는 선도적인 AI엣지 컴퓨팅 플랫폼임.
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